精密加（jiā）工和超精密（mì）加工的主要特點

機械加工可分為一般加工、精密加工、超（chāo）精密（mì）加工三個階段；目前（qián），精密加工是指加工精度我1~0.1μm，表麵粗糙度為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精密加工是指超（chāo）精密機床設（shè）備利用零件與刀具之間嚴格約束的相對運動，對材料進行少量切削，已獲得極高的形狀精（jīng）度和（hé）表麵光潔度的加工（gōng）過程；那麽精密加工（gōng）和超（chāo）精（jīng）密加工有什麽特點呢？針對此疑問，同泰升精密機（jī）械加工（gōng）廠家將詳細（xì）解答《精密加（jiā）工和超精密加工的（de）主要特點》內容。

精密加工和（hé）超精密加工特點

1、綜合技術
精密（mì）加工和超精密加工是（shì）一門多學科的綜合高級（jí）技（jì）術，要達到高精度和高表麵質量，不僅要考慮加工方法本身，而且涉（shè）及被（bèi）加工（gōng）材料、加工設備及工（gōng）藝裝備、檢測方法、工作環（huán）境和人的技藝水平等（děng）。
2、與微（wēi）細（xì）加工密切相關
精密加工和超精密加工與微細加工和超細加工關（guān）係密切，微細加工和超（chāo）微細加（jiā）工的出現和發展與集成電路密切相關，集成電路要（yào）求在微小（xiǎo）麵積的半導體材料芯片上製造出更多的元件，形成各種複雜功能的（de）電路。
3、新工藝和複合加工技術
精密加工和超精密加工與特種加工關係密切，特種加工是指利用機、光（guāng）、電、聲、熱、化學、磁、原子等能源來進行加工的非傳統加工方法，近年（nián）來發展很快，不僅可以采（cǎi）取單獨加工方法，更可采用複合加工方法，應用十分廣泛。
4、加工檢測一體化
精密加（jiā）工和超精密加工的加工精（jīng）度和（hé）表麵質量都很高，表（biǎo）麵粗糙度參數值（zhí）很小，如果工件加工完畢卸下後檢測，發（fā）現問題就很難再進（jìn）行加（jiā）工（gōng）；所以（yǐ），在精密加工和（hé）超精密加工中，加工和檢驗都是難題，而且往往檢測的難度（dù）更大，隻有采用加（jiā）工檢（jiǎn）測一體化的策略，在加工的同時考慮檢測。
5、與（yǔ）自動化技術聯係密切
製造自動化是先進製造技術（shù）的重要組成部分，它的作（zuò）用不（bú）僅是提高效率、提高勞動生產率、改（gǎi）善工作環境和工人勞動條件，而且是（shì）提高（gāo）加工精度和表（biǎo）麵質量、避免手工操作（zuò）引起的人為誤差、保證加工（gōng）質量及（jí）其穩定性的（de）意要舉措。
6、發展與產品需求聯係緊密
精（jīng）密加（jiā）工和超精密加工由於在加工質量上要求高，技術上難度大，涉及麵廣，影響因素多，因此，往往投資很大，所以精密加工和超精密加（jiā）工的發展與（yǔ）具體的產品需求關係密切（qiē）

影（yǐng）響精密加工和超精（jīng）密（mì）加工的因素

1、加工機理
在加工（gōng）機（jī）理上特（tè）別提出了以快速（sù）成型為代表（biǎo）的（de）“堆積”加工，這在加工技術上具有（yǒu）裏程碑意義；
2、被加工材料
用精密和（hé）超精密加工的零件，其（qí）材料的化學成分、物理（lǐ）力學性能、加工工藝性能均有嚴格要（yào）求；
3、加工設備（bèi）及其基礎元部件
（1）高精度；包括高的（de）靜剛度和運動度，主要的性能指標有幾何精度、定位精度和重複定位精度、分辨率（lǜ）等；如主軸回轉精度（dù）、導軌運（yùn）動精度、分度（dù）精度等（děng）；
（2）高剛度；包括高的靜剛度和動剛度，除本身剛度外，還應注（zhù）意接觸剛度，以及由工件、機床（chuáng）、刀（dāo）具（jù）、夾具速組成的工藝係統剛度；
（3）高穩定性；設備在經運輸、存儲以後（hòu），在規定的工作（zuò）環境下使用，應（yīng）能長時間保持精度、抗幹擾、穩定工作，設備應有良好的耐磨性、抗振性（xìng）等；
（4）高自動（dòng）化；為了保證加工質量（liàng），減少人為因數影（yǐng）響，加工設備多采用數控係統實現自動化；加工設備的（de）質量與（yǔ）基礎元部件，如主軸係統（tǒng）、導線、直（zhí）線（xiàn）運動單元和分度轉台等密切相關，應注意這些元部件質量；此（cǐ）外，夾具、輔具等也要求相應的高精度、高剛度和高穩定性。

圖：CNC機床加工五金（jīn）零部件產品圖

超精密加工主要（yào）領域

1、超精密切削（xuē）加（jiā）工如金剛石的超精密切（qiē）削，可加工各種鏡麵；它已（yǐ）經成（chéng）功地解決（jué）了用於（yú）激光核聚變係統和天體望（wàng）遠（yuǎn）鏡的大型拋物麵（miàn）鏡的加（jiā）工；
2、拆精密磨削和研磨講過如（rú）高密度硬磁盤的塗層（céng）表麵加工和大規模集（jí）成電路基片（piàn）的加工；
3、超精密特（tè）種講過如大規模集成電路芯片上的圖形是用電子束（shù）、離子束刻蝕方法加工，線寬可達0.1μm；如用掃描隧道電子顯微鏡加工、線寬可大2~5nm；

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