精密加工和超精（jīng）密加工的（de）主要特點

機械（xiè）加工可分為一般加工、精密加工、超（chāo）精密加工三個階段；目前，精密加工是指加工（gōng）精度我1~0.1μm，表麵粗糙（cāo）度為Ra0.1~0.01μm的（de）加工技術；超精（jīng）密加工是指（zhǐ）超精密機床設（shè）備利用零件與刀具之間（jiān）嚴格約束的相對（duì）運動，對材料進行少量切削，已獲得極（jí）高的形狀（zhuàng）精度和表麵光潔度的加工過（guò）程；那麽精（jīng）密加（jiā）工和超精密加工有什麽特點呢？針對此疑問，同泰升精密機械加工廠家將詳細解答《精密加工（gōng）和超精密加（jiā）工的主要特點》內容。

精密加工和超（chāo）精密加工特點

1、綜合技術
精密加工和超精密加工是一（yī）門多學科的綜（zōng）合高級技術，要達到高（gāo）精度和高表麵質量，不僅要考慮加工方法本身，而且涉及被加工材料、加工設備及工藝裝備、檢測方法（fǎ）、工作環境和人的（de）技藝水平等。
2、與微細加工（gōng）密切相關
精密（mì）加工和超精密加工與微細加工和超細加工（gōng）關係密切，微細加工和超微細加工（gōng）的出現和發展與集成電路密切相關，集成電路要求在微小麵積的半導體材料（liào）芯片上製造出更多的元件，形成各種（zhǒng）複雜功（gōng）能的電路。
3、新工藝和複合加工技術
精密加工和（hé）超（chāo）精密加工與特種加工關係密切，特種（zhǒng）加工是指利（lì）用機、光、電（diàn）、聲、熱、化學、磁、原子等能源來進行加工的非傳統加工方法，近年來發展很快，不僅可以采取單獨加工方法，更可采用複合加工（gōng）方法，應用十分廣泛。
4、加工檢（jiǎn）測一體化
精密加工和超精密加工的（de）加工精（jīng）度和表麵質量都很高，表麵粗糙度參數值很小，如果工件加工（gōng）完畢卸（xiè）下後檢測，發現問題（tí）就很難再進行加工；所以，在精密加工和超精密加（jiā）工（gōng）中，加工和檢驗都是難（nán）題，而（ér）且往往檢測的難度更大，隻（zhī）有（yǒu）采用加工檢測（cè）一體化的策略，在加工的同時考慮檢測。
5、與自（zì）動化技術聯係（xì）密切
製造自動化是先進製造技術的重（chóng）要組成部分，它的作用不僅是提高效率、提（tí）高勞動生產率、改善工作環境和工人勞動條（tiáo）件，而且是提高加（jiā）工精度和表麵質量、避免手工操作引起的人為誤差、保證加工質（zhì）量及其（qí）穩定性的意要舉措。
6、發展與產品需求聯係緊密
精密加工和超精密加（jiā）工由於在加工質量上要求高，技（jì）術上難度大，涉及麵廣，影響因素多，因此，往往投（tóu）資很大，所以精密加工（gōng）和超精密加（jiā）工的發展（zhǎn）與具體的產品需求關係密切

影響精密加（jiā）工和超精密加工的因（yīn）素

1、加工機理
在加工機理上特別提（tí）出了以快速成型為代表的“堆積”加工，這在加工技術上（shàng）具有裏程碑意（yì）義；
2、被加工（gōng）材（cái）料
用精密和超精密加工的零件，其材料的化（huà）學成分、物理力學性能、加（jiā）工（gōng）工藝性能均有嚴格要求（qiú）；
3、加工（gōng）設備及其基礎元部件（jiàn）
（1）高精度；包括高的靜（jìng）剛度和運動度，主要（yào）的性能指標有（yǒu）幾何精度、定（dìng）位精度（dù）和重複定位精度、分辨率（lǜ）等；如主軸回轉精度、導軌運動精度、分度（dù）精度等；
（2）高（gāo）剛度（dù）；包括高的靜剛度和（hé）動剛度，除本身剛度外，還應注意接（jiē）觸剛度，以及（jí）由工件、機床、刀（dāo）具、夾具速組成的工藝係（xì）統剛度；
（3）高（gāo）穩定性；設備在經運輸、存儲以後，在規（guī）定（dìng）的工作（zuò）環境下使（shǐ）用，應能長時間（jiān）保持精度、抗幹擾（rǎo）、穩定工作，設備應有（yǒu）良好的（de）耐磨性、抗振性等；
（4）高自動化；為（wéi）了保證加工質量，減少人為因數影響，加工設備多采用數控係統實現（xiàn）自動（dòng）化；加工設備的質量與基礎元部件，如主軸係統、導線、直線運動單元和分度轉台等密切相關，應注意這些元部件質量；此外，夾具、輔具等也要求相應的高（gāo）精度、高剛度和高穩定性。

圖：CNC機床加（jiā）工五（wǔ）金零部件產品圖

超精密（mì）加工（gōng）主要領域

1、超精密切削加工如金剛石的超精密切削，可加工各種鏡麵；它已經成功地（dì）解（jiě）決了用於激光核聚（jù）變係統（tǒng）和天（tiān）體（tǐ）望遠鏡的大型拋物麵鏡的加工；
2、拆精密磨削和研磨講過如高（gāo）密度硬磁盤的塗層（céng）表麵加（jiā）工和大規模集成電路基片的加工（gōng）；
3、超精密特種講過如大（dà）規模集成電路芯片上的圖形是用電子束（shù）、離子束刻蝕方法加工，線寬可達0.1μm；如用掃描隧道電子顯微鏡（jìng）加工、線寬可大2~5nm；

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