精密加工和超精密（mì）加工的（de）主要特點

機械加工可分（fèn）為一般加工、精密加工、超精密加工三個階段；目前，精密加工是指加工精（jīng）度我1~0.1μm，表麵粗糙度為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精密加工（gōng）是指超精（jīng）密機床設（shè）備利用零件與刀（dāo）具之間嚴格約束的相對運動，對材料進行少量切削，已獲得極高的形狀精度和表麵光（guāng）潔（jié）度的加工過程；那麽精密加工和超精密加工有什麽特點呢（ne）？針對此疑問，同泰升精密機械加工廠家將詳細解答《精密加工和（hé）超精密加工（gōng）的主要特（tè）點》內容。

精密（mì）加工和（hé）超精密加工特（tè）點

1、綜合技術
精密加工和超精密加工是一門多學科的綜合高級技術，要達到（dào）高精度和高（gāo）表（biǎo）麵質量，不僅要考慮加工方法本身，而且涉及被（bèi）加工材料、加工設備及工藝裝備、檢測（cè）方法、工作環境和人的技藝（yì）水平等。
2、與微（wēi）細加工密切相（xiàng）關
精密加工和（hé）超精密加工與微細加工和超細（xì）加工關係密切，微細加工和超微細（xì）加工的出現和發展與（yǔ）集成電（diàn）路密切相關，集成電路要求在（zài）微小麵積的（de）半導體材料芯片（piàn）上製造出（chū）更多的元件，形成（chéng）各（gè）種複雜功能的電路。
3、新工（gōng）藝和（hé）複（fù）合加工技術
精密加工和超精密加工與特種加工關係密切，特種加工是指利用機、光、電、聲、熱、化學（xué）、磁、原子等能源來進行加工的非傳統加工方法，近年來發展很快，不僅可（kě）以采取單（dān）獨加工方法，更可采用（yòng）複合加工（gōng）方法，應用十分廣泛。
4、加工檢測一體化
精密加工和超精密加工的加工（gōng）精（jīng）度和表麵質量都很高（gāo），表麵粗糙度參數值很小，如（rú）果工件加工完畢卸下後檢測，發現問題就很難再進（jìn）行加工；所以（yǐ），在精密加工和超（chāo）精密加工中，加工和檢驗都是難題，而且往（wǎng）往（wǎng）檢測的難（nán）度更大，隻有采用加工（gōng）檢測一體化的策略（luè），在加工的同時考慮（lǜ）檢測。
5、與自動化技術聯係密切
製造自（zì）動化是先進製造技術的重要組成部分，它的（de）作用不僅是提高效率、提高勞動生產率、改善工作環境和工人勞動條件，而且是提高（gāo）加工精度和（hé）表麵質量、避（bì）免手工操作引起的人為誤（wù）差、保（bǎo）證加工質量及其穩（wěn）定性的意要舉措。
6、發展與產品需（xū）求聯係緊密
精密加工（gōng）和超精密加工（gōng）由於在（zài）加工質量上要求高，技術上難度大，涉及麵廣，影響因素多，因此，往往投資很大，所以精密加工（gōng）和（hé）超精密加工（gōng）的發（fā）展與具體的產品需求關係密切

影響精密加工和超精密加工的因素

1、加（jiā）工（gōng）機理
在加工機理上特別提出了以快速成型為代表（biǎo）的“堆積”加工，這（zhè）在加工技術（shù）上具有裏程碑意義；
2、被加工材料
用精密和超精密加工的零件，其（qí）材料的化學成分、物理力學性能、加（jiā）工工藝性能均有嚴格要求；
3、加工設備及其基礎元部件
（1）高精度；包括高的靜剛度和運動度（dù），主要的性（xìng）能指標有幾何精（jīng）度、定位精度和重複定位精度、分（fèn）辨率（lǜ）等；如（rú）主軸回轉精度、導軌運動精（jīng）度、分（fèn）度精度等；
（2）高剛度；包括高的靜剛度和動（dòng）剛度，除本（běn）身剛度外，還應注意接觸剛度，以及由工件、機床、刀具、夾具速組成的工藝係統剛度；
（3）高穩定性；設備（bèi）在經運輸、存儲以後，在規定的工作（zuò）環境下使用，應能長時間（jiān）保持精度、抗幹擾、穩定工作，設備應有（yǒu）良（liáng）好的耐磨性、抗振性等；
（4）高自動化；為了保證加工質量，減少人為因數影響，加工設備（bèi）多采用數控係統實（shí）現自動化；加工設備的（de）質量與基（jī）礎元部（bù）件（jiàn），如主軸係（xì）統、導線、直線運動單元和（hé）分度轉台等密（mì）切相關，應注（zhù）意這些元部件質量；此外，夾具、輔具等也要求相應的高精度、高剛度和高穩定性（xìng）。

圖：CNC機床加工五金零部件產品圖

超精密加（jiā）工主要領（lǐng）域

1、超精密切削加工如金剛（gāng）石的超（chāo）精密切削，可加工各種鏡麵；它已經成功（gōng）地解決了用於（yú）激光核聚變係統和天體望遠（yuǎn）鏡的大型拋物麵鏡的加工；
2、拆（chāi）精密磨削和研磨講過如高密度硬磁盤的塗層表麵加工和大規模集（jí）成電（diàn）路基片的加工（gōng）；
3、超精密特（tè）種講過如大規模集成電路芯片上的圖（tú）形是用電子束（shù）、離子束刻蝕方法加工，線寬可達（dá）0.1μm；如用掃描隧道電子顯微鏡加工、線寬可大2~5nm；

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