精密加工和超精密加工的主要特點

機械加工（gōng）可（kě）分（fèn）為一般加工、精（jīng）密加工、超精（jīng）密加工三個階段；目前，精密加工是指加工精度我1~0.1μm，表麵粗（cū）糙度為Ra0.1~0.01μm的加工技術；超精密加工是指超精密機床設（shè）備利用零件與刀具之間嚴格約束的相對運動，對材料進行少量切（qiē）削，已獲得極高的形狀精度和表麵光潔度的（de）加工（gōng）過程；那麽精密（mì）加工和超（chāo）精密加工有什麽特點呢（ne）？針對此疑問，同泰升精密機械加工廠家將詳細解答《精密（mì）加工和超精密加工的主要特點》內容。

精密加工和超精密加工特點（diǎn）

1、綜合技術（shù）
精密加（jiā）工和超精密加工是一門多學科的（de）綜合（hé）高（gāo）級技術，要達到高精度和高表麵（miàn）質量，不僅要考慮加（jiā）工方法（fǎ）本身，而且涉及被加工材料（liào）、加（jiā）工設備及工藝（yì）裝備、檢（jiǎn）測方法、工作環境（jìng）和人的技藝水平等。
2、與微細加（jiā）工密切相關
精密加工（gōng）和（hé）超精密（mì）加工與微細加工和超細加工關係密切，微細（xì）加工和超微細加工的出現和發展（zhǎn）與集成電（diàn）路密切相關，集成電路要求在微小麵積的半導體材料芯片上製造（zào）出更多的元件，形成各種複雜功能的電（diàn）路。
3、新工藝和複合加（jiā）工技術
精密加（jiā）工和超精密加工與特種加工關係密切（qiē），特種（zhǒng）加工是指利用機、光（guāng）、電、聲、熱、化學、磁、原子等能源來（lái）進行加工的非傳統加工方法，近（jìn）年來發展很快，不僅可以采取（qǔ）單獨加工方法，更（gèng）可采用複合加工方法，應（yīng）用十分廣泛（fàn）。
4、加工檢測（cè）一體（tǐ）化
精密加工（gōng）和超（chāo）精密加工的加工精度和表麵質量都（dōu）很高，表麵粗糙度參數值（zhí）很小，如果工件加（jiā）工完畢卸下後檢（jiǎn）測，發現問題就很難再（zài）進行加工；所（suǒ）以，在精密（mì）加工和超（chāo）精密加工中，加工和（hé）檢驗都是難（nán）題，而且往往檢測的難（nán）度更大（dà），隻有采用加工檢測一體化的策（cè）略，在加工的同時考慮檢測。
5、與自（zì）動化技術聯係密（mì）切
製造自動化是先進製造技術（shù）的重要組成部（bù）分，它的作用不（bú）僅是提高效率、提（tí）高勞動生產率、改善工作環（huán）境（jìng）和（hé）工人勞動條件（jiàn），而且是提高加工精度和表麵質量、避免手（shǒu）工操（cāo）作引起的人為誤差、保證加工質量及其穩定性的意要舉措。
6、發展與產品需求聯係緊密
精（jīng）密加工和超精密加工由於在加（jiā）工質量上要求高，技（jì）術上難度大，涉及麵廣，影響因素多，因此，往往投資（zī）很大，所以精密加工和超精密加工的發展（zhǎn）與具體的產品需求關係密（mì）切

影響精密加工和超精密加工（gōng）的因素

1、加工機理
在加工機（jī）理上特別提出（chū）了以快（kuài）速成型為代表的“堆積”加工，這在加工技術上具有裏程碑意義；
2、被加工材料
用精密和超（chāo）精密加（jiā）工的零件，其材料（liào）的化學成分、物理力學性能、加工工藝性能（néng）均有嚴（yán）格要求；
3、加工設備及其基礎元部件
（1）高精度（dù）；包括高的靜（jìng）剛度和運動度，主（zhǔ）要（yào）的性能指標有幾何精度、定位精度和重複定位精度、分辨率等；如（rú）主軸回轉精度、導軌運動精度、分度精度等；
（2）高剛度（dù）；包括高的靜剛度和動剛度，除本身剛度外，還應注意接觸剛度，以及由工件、機床、刀具、夾具速組成的工藝係統剛度；
（3）高穩定性；設備在經運輸（shū）、存儲以後，在規定的工作環境下使用，應（yīng）能長時間保持精度、抗幹擾、穩定工作，設備（bèi）應有良好的耐磨性、抗振性等；
（4）高（gāo）自動化；為了保證加工質量，減少人為因數（shù）影響，加工設備多采（cǎi）用數控係（xì）統實現自動化；加工設備的（de）質量與基礎元部件，如（rú）主軸係統、導線、直線運動單元和（hé）分度轉台等密切相關，應注意這些（xiē）元部件質量；此外（wài），夾具、輔具等也要求相應的高精度、高剛（gāng）度和高穩定（dìng）性。

圖：CNC機（jī）床加工五金零部件產品圖（tú）

超精密加工主要領（lǐng）域

1、超精密切（qiē）削加工如金（jīn）剛石的超精密切削，可加工各種（zhǒng）鏡麵；它已經成功地解決了用於激（jī）光核聚變係統和天體望遠鏡的（de）大型拋物（wù）麵鏡的加工；
2、拆精密磨削和研磨講過如高密度（dù）硬磁盤的塗層表麵加工和大規模集成電（diàn）路基片的加工；
3、超精密特種（zhǒng）講過如大（dà）規模集成電路芯片上的圖形是用電子（zǐ）束（shù）、離子束（shù）刻蝕方法加工，線寬可達0.1μm；如用掃描隧道電子顯微鏡加工、線（xiàn）寬可大2~5nm；

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