精密加工和超精密加工的主要特點

機械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個階段；目前，精密加工是指加工精度（dù）我1~0.1μm，表麵粗（cū）糙度為Ra0.1~0.01μm的（de）加工技術；超（chāo）精密加工是指超（chāo）精密機床設備利用零件（jiàn）與刀具之間嚴格約束（shù）的相對運動（dòng），對材（cái）料進行少量切（qiē）削（xuē），已獲得極高的形狀精度（dù）和表麵光潔（jié）度的加工（gōng）過（guò）程；那麽精密加工和超（chāo）精密加工有什麽特點呢？針對此疑（yí）問，同泰升精密機（jī）械（xiè）加（jiā）工廠家將詳細解答《精密（mì）加工和超精（jīng）密加工的主要特點》內容（róng）。

精密加工和超精密加工特點

1、綜合技（jì）術
精密加工和超精密加工是一門多（duō）學科的綜合高級技術，要達到高精度和（hé）高表（biǎo）麵質量，不僅要（yào）考慮加（jiā）工方法本身，而且涉及被加工材料、加工設備及工藝裝備、檢測方法、工作環境和人的技藝水（shuǐ）平等。
2、與微細加工密切相關
精密加（jiā）工和超精密加工與微細加工和超細加工關係密切，微細（xì）加工和超微細加工（gōng）的出現和發展與集（jí）成（chéng）電路密切相關，集成電路要（yào）求（qiú）在（zài）微小麵積的半導體材（cái）料芯片上製造出更多的元件，形成各種複雜功能（néng）的電路。
3、新（xīn）工藝和（hé）複合加工技術
精密加工（gōng）和超精密加工與特種加工關係密切，特（tè）種加工是指利用機、光（guāng）、電、聲、熱、化學、磁、原子等能源來進行加工的非傳統加工方法，近年來發展（zhǎn）很快，不僅可以采取單獨加工方法，更可采用複合加工方法，應用十分廣泛。
4、加工檢測一體化
精密（mì）加工和超（chāo）精密加（jiā）工的加工（gōng）精度和表麵（miàn）質量都很高，表麵粗糙度參數值（zhí）很小，如果工件加工完畢卸下後檢測（cè），發（fā）現問題就很難再進行加工；所以，在精密加工和超（chāo）精密加（jiā）工中，加（jiā）工和檢驗都是難題，而（ér）且往往檢測的難度更大，隻有采用加工檢測一體化的策略，在加工的同時考慮檢測。
5、與自動化技術聯係密切
製造自動化是先進製造技術的重要組成部分，它的作用不僅是提高效率、提高勞動生產率、改善工作環境和工人勞動條件（jiàn），而且是提高加工精度和（hé）表麵（miàn）質量、避免手工操作引起的人為誤差（chà）、保證加工質量及其（qí）穩定性的意要舉措。
6、發展與產（chǎn）品需求聯係緊密
精密加工和超精密（mì）加工由（yóu）於（yú）在加（jiā）工質量上要求高，技術上難度大，涉及麵廣，影響因素多，因（yīn）此，往往投資很大，所以精密（mì）加工和超精密加工的（de）發展與具體的產品需求關係密切

影（yǐng）響精（jīng）密加工和超精密加工的因素

1、加工機理
在加工機（jī）理上特別提出了以快速（sù）成型為代表的“堆積”加工，這在加工技術上具有裏程碑意義；
2、被加工材料
用精密和超精密加工的零件，其材料（liào）的化學成（chéng）分、物理力（lì）學性能、加（jiā）工工（gōng）藝性能均有嚴格要（yào）求；
3、加工設備及其基礎元部件
（1）高精度；包括高的靜剛度和運動度，主要的性能指標有（yǒu）幾何精度、定位精度和重複定位精度、分辨率等（děng）；如主軸（zhóu）回轉精度、導軌（guǐ）運動精度、分度精度等；
（2）高剛度；包括高的靜剛（gāng）度和（hé）動剛度，除本身剛度外，還應注意接觸剛度，以及由工件、機床、刀具、夾具速組成的工藝係統剛度；
（3）高穩定性；設備在經運輸、存儲以後，在規定的工作環境下使用，應能長時間保（bǎo）持精（jīng）度、抗（kàng）幹擾（rǎo）、穩定（dìng）工作（zuò），設備應有良好的（de）耐磨性、抗振性等（děng）；
（4）高自動化；為了保（bǎo）證加工質量，減少人為因數（shù）影響，加工設備（bèi）多采用數控係統實現自動化；加（jiā）工設備的質（zhì）量與基礎元部件，如主軸係統、導線、直線運動（dòng）單元和分度轉台等密切相關，應注意這些元部件質量（liàng）；此外，夾具、輔具等也（yě）要求（qiú）相應的高精度、高剛度和高穩定性。

圖：CNC機床加（jiā）工五（wǔ）金零部件產品（pǐn）圖

超精密加工主要領（lǐng）域（yù）

1、超精密切削加工如金（jīn）剛石的超精密切削，可加工各種（zhǒng）鏡麵；它（tā）已經成功地解決了用於激光核聚變係統和天體望遠鏡的大型拋物麵鏡的加工；
2、拆精密磨削和研磨講過如高密度硬磁（cí）盤的塗層表（biǎo）麵加工（gōng）和大（dà）規模集成電路基片的加工；
3、超精密特種講過如大（dà）規模集成電路芯片上的圖形是用電子（zǐ）束、離子束刻蝕方法加工，線寬可達0.1μm；如用掃描隧道電子顯微鏡（jìng）加工（gōng）、線寬可大2~5nm；

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